TechWeb 文/卞海川
近期在上海SEMICON China 2025半导体展时代，深圳新凯来工业机器有限公司当作国内半导体装备范畴的新锐力量，携31款自主研发的高端开荒惊艳亮相，展示了其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等级三代半导体装备范畴的首要技能破损而激勉行业高度关心。
破局“卡脖子” 半导体开荒国产化朝发夕至
善良的小姨子在线家喻户晓，当作芯片供应链上的遑急一环，芯片开荒关于芯片的遑急性无谓置疑。尤其是跟着芯片工艺的握续演进，对芯片开泄气远的条款更是日新月异。然则，从市集口头来看，制造芯片的这些开荒大多王人是限度在国外企业手里，尤其是当中不少开荒更是由少数几家企业支配。
公共半导体开荒行业的口头可谓是好意思国、日本和荷兰三国的天下。好意思国在半导体开荒范畴中占据着完全的地位，其三家公司——应材(AMAT)、泛林(Lam)和科磊(KLA)险些把持了半导体开荒市集。
以光刻机为例，荷兰ASML一家谱配公共85%的EUV光刻机份额，而薄膜千里积开荒（PVD/CVD/ALD）市集则由愚弄材料公司（AMAT）、东京电子株式会社（TEL）、泛林集团（Lam Research）三大巨头均分，所有市占率跳跃70%，
恰是在这种配景下，新凯来的进展十分引东谈主正式。
国资配景助力发展 新凯来发布31款半导体制造全经由开荒
据了解，新凯来工业机器成立于2022年，是深圳国资体系重心孵化的半导体装备企业。其母公司新凯来技能有限公司由深圳市首要产业投资集团于2021年全资建立，依托深圳国资委在集成电路产业的计谋布局，专注于破损半导体制造开荒"卡脖子"不毛。公司中枢团队积贮了国表里半导体开荒范畴顶尖东谈主才，已构建障翳前谈制程装备、精密检测开荒及中枢零部件的竣工研发体系。
而在这次上海SEMICON China 2025半导体展时代，其相连发布了障翳半导体制造全经由的31款开荒，险些障翳了芯片制造的要津要领，含四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）家具，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜开荒，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等家具，多款量检测开荒连接量产、完成考证、简略进入客户端考证。
需要诠释的是，上述新品均与半导体先进制造工艺密切干系。举例EPI外延层技能是先进制程和第三代半导体的要津工艺，奏凯影响芯片性能与可靠性；ALD针对原子级薄膜千里积，是5纳米以下先进制程的中枢装备；CVD化学气相千里积是半导体制造中需求量最大的开荒之一，开荒需得志从28纳米到5纳米不同制程的薄膜千里积需求。王人是半导体制造工艺当中不成或缺的。
对此，新凯来工艺装备家具线总裁杜立军在其题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲中称，在半导体开荒方面，新凯来在系统架构、硬件、器件和算法方面全面布局，并基于贪图理念是一代工艺，一代材料，一代装备的贪图理念来发展。
另据新凯来CTO李明哲对干系媒体披露，公司已构建"开荒+检测+数据"三位一体处治决策，举例岳麓山系列量测开荒通过AI算法已毕工艺参数及时优化，良率耕作成果较传统决策提高3倍。而这种"软硬协同"模式正在改写开荒商单纯比拼硬件性能的行业半导体制造全经由规章。
针对上述新凯来与芯片制造工艺干系新品的密集发布，祥瑞证券指出，半导体制造国产趋势明确，自主可控主旋律延续，利好半导体制造和开荒。此外，各大厂在AI末端方面握续干涉，具备AI性能的芯片抑遏吐故纳新，有望运转新一交替机需求。
同期，有行业分析以为，濒临好意思国出口料理，这些器用有望增强中国在科技自主方面的勉力，从而减少中国对番邦芯片制造开荒的依赖。
尽管如斯被看好，但从公共市集看，据Gartner的数据统计娇傲，上述新凯来推出的EPI开荒永久被AMAT、TEL等巨头把持；ALD开荒由ASM和TEL主导，市占率所有超60%；在PVD范畴，AMAT占据85%市集份额。
更值得珍贵的是，新凯来31款开荒中波及光刻机配套的量检测开荒占比不及15%，而好意思国商务部3月25日刚更新对华半导体开荒料理清单，新增14nm以下量测开荒出口为止，这意味着包括新凯来等在内的国内干系企业，在濒临挑战的同期，改日仍有不小的挑战。固然，除了技能和开荒上的发展，国内干系企业还应小心干系生态的竖立古典武侠，真果然产业链能用、好用才是硬兴味。